보관 중 습기 노출 라이너 및 마감재 선택은 습기가 포장재 안으로 들어가는 것을 관리하는 데 도움이 됩니다. 백을 지정할 때 소금의 초기 습도, 보관 기간 및 창고 조건을 포함하십시오.
구성 01 주입구 상단/하단 소금 FIBC 소금 채우기 라인 및 수신 호퍼에 맞게 가방 개구부를 조정하십시오. 가방 도면에서 주입구 치수, 마감재 및 리프팅 세부 정보를 정의하십시오. 이 옵션 논의
구성 02 맞춤형 라이너가 있는 소금 FIBC 접촉, 습기 노출 및 미세 입자 요구 사항에 맞는 라이너에 대해 논의하십시오. 필름 두께, 고정 및 밀봉을 외부 백 및 장비와 조정하십시오. 이 옵션 논의
구성 03 거친 소금용 FIBC 구조 입자 모양 및 취급 요구 사항에 맞춰 본체, 솔기 및 바닥을 선택하십시오. 목표 페이로드 및 리프팅 배열과 함께 전체 구조를 검토하십시오. 이 옵션 논의
원형U-패널4패널배플 · 위에서 본 모습가방 본체실제로 포장하는 소금에 맞게 본체 크기를 조정하십시오.귀하의 구성 옵션염화나트륨 입자 프로필, 페이로드 및 취급 조건에 맞춰 본체 구조를 검토하십시오.사양 작성식품 또는 산업용느슨한 벌크 밀도 및 채우기 중량입자 모양 및 채워진 치수가방 크기를 조정할 때 결정 밀도 대신 측정된 벌크 밀도를 사용하십시오.
개방형 상단더플 탑채우기 주입구상단 구조소금 계량 라인과 함께 작동하는 입구를 선택하십시오.귀하의 구성 옵션노즐, 입자 흐름 및 마감재 요구 사항에 맞춰 채우기 주입구, 더플 탑 및 개방형 탑 배열을 비교하십시오.사양 작성필러 배출구 치수입자 크기 및 채우기 동작라이너 입구 및 마감 방법채우기 후 라이너를 닫는 데 필요한 작업 공간을 포함하십시오.
평평한 바닥배출 주입구하단 구조소금 흐름 및 하역 접근에 맞춰 배출구를 설정하십시오.귀하의 구성 옵션수신 공정 및 포장되는 입자 크기에 따라 배출 주입구 또는 평평한 바닥에 대해 논의하십시오.사양 작성배출 연결부 치수미세 또는 거친 소금 흐름배출구 마감 및 라이너 유지소금의 실제 배출 동작에 맞춰 배출구 배열을 확인하십시오.
장착된 라이너느슨한 라이너내부 라이너접촉 및 보관 요구 사항에 맞게 라이너를 조정하십시오.귀하의 구성 옵션소금 등급, 보관 노출 및 의도된 식품 또는 산업용에 맞는 필름, 두께 및 밀봉을 검토하십시오.사양 작성소금 습도 및 보관 기간접촉 재료 요구 사항고정 지점 및 밀봉 방법식품용 소금의 경우 선택한 접촉 재료를 다루는 문서를 요청하십시오.
승인된 도면에 따른 리프팅 배열리프팅 루프모든 리프트 중에 채워진 가방을 고려하십시오.귀하의 구성 옵션포크 간격, 이송 경로 및 전체 소금 가방 설계와 루프 위치 및 자유 높이를 비교하십시오.사양 작성리프팅 장비 및 간격루프 배열 및 부착물취급 빈도 및 경로전체 취급 사양 내에서 거친 입자 마모를 검토하십시오.
가방 라벨SWL정격 하중테스트 기록취급 방법에 대한 정격 하중 지정안전 작업 하중소금 페이로드를 승인된 등급 내로 유지하십시오.귀하의 구성 옵션목표 순 중량, 실제 밀도 및 선택한 구조를 사용하여 SWL 및 사용 조건을 합의하십시오.사양 작성가방당 순 소금 중량필요한 등급 및 테스트 증거하단, 솔기 및 루프 사양공급된 가방의 정격 SWL 내에서 채우기 중량을 계획하십시오.
SDS + 사이트FIBC 및 라이너를 하나의 시스템으로 검토하십시오정전기 방지작동 조건에 대한 정전기 요구 사항을 지정하십시오.귀하의 구성 옵션가방 및 라이너에 대한 정전기 방지 기능을 선택하기 전에 소금 구성 및 현장 평가를 검토하십시오.사양 작성관련 재료 정보채우기 및 배출 환경전체 시스템에 필요한 문서작동 평가 및 실제 재료를 기반으로 선택하십시오.